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篇名: 美國將是今年半導體設備最大採購
作者: tomhuang	日期: 2006.07.18　　天氣: 　心情:

美國將是今年半導體設備最大採購國

根據Strategic Marketing Associates (SMA)發佈的報告，今(2006)年度美國半導體晶圓廠活動活躍，使得該國對於半導體設備與材料的需求大幅提升，預測今年將成長19%，2007年度將再成長10%而達到400億美元的規模。預測今年美國半導體業者將可佔有全球相關支出的30%，比排名第二位的日本與南韓都高出十二個百分點。SMA預測全球晶圓廠的整體資本支出將在2007年度達到歷史新高，約為620億美元。該公司表示今年度與明年度能夠創造雙位數的成長，主要原因在於2004年度動工興建的晶圓廠，將在2007年度完成設備的設置。半導體產業在2007年底將有35座新的晶圓廠加入運作，全部的產能超過每個月兩百萬個(八吋)晶圓。

大部份新晶圓廠的支出，是在於十二吋設備，特別是要滿足市場對於DRAM與快閃記憶體的需求。大約三分之二新加入的產能，將用於生產記憶體。包括Toshiba-SanDisk、Samsung、Nanya、Inotera、Micron與IM Flash等在內的多家業者，在2007年度將有高達14座記憶體晶圓廠加入生產。美國地區不僅吸引美國業者在該地興建工廠(例如AMD在紐約州的計畫)，也同樣吸引其他國家的業者，例如南韓的Samsung與德國的Qimonda(Infineon)分別選擇在德州與維吉尼亞州建廠。自從1995年度至今年底，美國業者總共建造了102座晶圓廠，這些工廠在完全裝備之後，總價值高達740億美元，佔有全球的24%。在美國之後，台灣與日本的業者是自1995年度以來新晶圓廠的最大投資者。

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